被誉为现代工业“石油”的集成电路产业，一直是我国短板，每年花费在进口芯片的费用之巨超出想象。据悉，过去十年间，我国芯片进口累计耗资高达1.8万亿美元。为摆脱严重的进口依赖，我国正大力支持集成电路产业发展。在此背景下，集成电路全产业链都将受益，集成电路封装也将迎来历史性发展机遇。
被誉为现代工业“石油”的集成电路产业，一直是我国短板，每年花费在进口芯片的费用之巨超出想象。据悉，过去十年间，我国芯片进口累计耗资高达1.8万亿美元。为摆脱严重的进口依赖，我国正大力支持集成电路产业发展。在此背景下，集成电路全产业链都将受益，集成电路封装也将迎来历史性发展机遇。
集成电路的制造流程包括芯片设计、晶元制造、封装测试三个环节。在产业链上，封装位于晶元制造的下游环节，处于模组制造的上游环节。封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序，是指将芯片（Die）在不同类型的框架或者基板上布局、粘合固定连接，引出接线端子并通过塑封料（EMC）固定形成不同外形的封装体的一种工艺。
集成电路封装的作用主要包含四个方面：一是起到保护芯片的作用；二是封装能够对芯片起到支撑作用，使得器件整体强度提高不易损坏；三是封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通；四是封装为芯片工作提高可靠性环境，保障芯片使用寿命。
在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。
2008-2016年，我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长，2016年行业销售收入达到1564.3亿元，同比增长13.03%。
从国内市场来看，从事集成电路封装测试的企业集中在长三角、环渤海及珠三角地区，西部地区由于投资环境的改善、政策扶持及成本优势的体现，将成为集成电路封装企业未来重要的投资区域。
