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下图为2017年中国“极大规模集成电路制造设备及成套工艺”给予补助的部分集成电路封装产线生产设备研发项目。

目前国内集成电路封装已经形成了四大领军企业，长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技。

根据《中国电子报》的报道，按照封测行业不完全统计，2016年国内的集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为32%，在长电科技这样的主要封测企业的集成电路产品中，先进封装的占比已经达到40%~60%的水平。

我们来看下全球格局，2016年的全球封装测试十强企业，中国大陆有三家，也就是除了晶方科技外，长电科技，通富微电，华天科技都在世界前十的行业。

其中长电科技世界第三，2017年预计营收32.3亿美元，市占率11.9%，

天水华天世界第六，2017年预计营收10.56亿美元，市占率3.9%

通富微电世界第七，2017年预计营收9.1亿美元，市占率3.3%

我们可以看出，光是这三家就占了全球份额的19.1%，这比设计和制造的表现不知道高到哪里去了。

需要说明的是，上图是仅仅列举了各个企业封测部分的营收，例如排名第一的日月光，其实还有EMS（电子代工）业务。 

我们还可以从两个数据看中国封测行业的实力，最大的长电科技和全球第一大封测企业台湾日月光相比，长电科技的营收是日月光的62%，这个差距可以说非常小。

对比下，制造领域中芯国际的营收是台积电的10%不到，设计领域海思的营收是高通的28.5%，如果和三星，英特尔这样的IDM比较的话差距更大。

如果是看增速的话，全球封测十强2017年的预计增长率只有四家超过10%，中国大陆的三家全部在10%以上。

其中长电科技12.5%,台湾力成26.3%，天水华天28.3%，通富微电32%。

下图为2017年5月研究机构Yole Développement发布的《先进封装产业现状-2017版》报告，在先进封装晶圆（区别于传统封装方式）份额方面，长电科技以7.8%超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三，仅次于英特尔和硅品。

报告指出，在2016~2022年期间，在先进晶圆封装领域，Fan-out（扇出型）是增长速度最快的先进封装平台，增长速度达到了36%，紧随其后的是2.5D/3D TSV平台，增长速度为28%。

至2022年，扇出型封装的市场规模预计将超过30亿美元，而2.5D/3D TSV封装的市场规模到2021年预计将达到10亿美元。

也就是说，Fan-out技术将在先进晶圆封装技术中逐渐成为主流。

而长电科技在公司财务报告里面非常清楚的写明了：

“封装技术领先：Fanout（eWLB）和 SiP 成为本公司两大先进封装技术的突出亮点，不仅在技术上而且在规模上都处于全球领先地位。”

长电科技说领先是有底气的，事实上他们是全球第一家量产12英寸晶圆Fan out技术的厂家。

另外长电科技说全领先的Sip技术就是系统级封装，将多种不同功能的芯片封装到同一个封装里面。星科金朋公司至今仍然是巨亏，2017 年上半年营业收入 36.09亿元，比上年同期增加7.10%，净利润-4.32亿元，尽管同比减亏 2,349.03 万元，但是也大幅度的拖累了长电科技的业绩。

但是长电科技为什么要收购巨亏的星科金朋呢？

我们就以长电韩国子公司为例子，长电韩国子公司2016年7月生产线建设完毕，主营高端封装测试产品，主要进行高阶 SiP 产品封装测试。主要就是接受了星科金朋在韩国的厂房，设备和工程师。

因为高阶Sip技术的导入，2017年上半年长电科技韩国实现了营业收入 16.44亿元人民币，尽管净利润仍为亏损的-6,818.11 万元，但与上年同期建设期相比减亏 3,882 万元。

由于韩国两大半导体公司就是三星和海力士，因此长电科技事实上已经成为三星或者海力士的供应商。

同时长电科技也将高端SIP技术往国内本部工厂进行转移。

通过收购获得了先进技术和国际客户，这是值得的，但是国外子公司减亏仍然是长电科技面临的重任，目前长电科技依然是国内盈利，国外亏损的模式，不过总体趋势是盈利在大幅改善，一旦国外工厂的巨亏实现扭转，长电科技将会迎来高利润率时代。

这也是对国内封装企业看好的第二个原因，他们已经不只是依赖国产集成电路设计和制造的发展，同时也拥有了大量国际客户，国际也在不断增长，实际上，高通公司也投资了中芯长电。

第三点，国产封测厂家不仅已经在体量上形成了规模效应，而且在战略上以长电科技为首已经融入了国家队，组成了兵团作战体系，从第一大股东和第三大股东分别是中芯国际和大基金就可以看出来，像长电科技的发展，必然会得到来自中芯国际的强有力的支持，你是中芯国际，封装订单你会优先给长电科技，还是会优先给台湾的日月光？这会产生制造和封装良好的联动效应。

在国家队的安排下，中国的封测企业还开始进行组团研发，中科院微电子所和封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方等9家单位共同投资建立的华进半导体封装先导技术研发中心。

共同开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发。

目前已建成完整的12英寸(兼容8英寸)中道工艺生产加工平台和微组装平台、拥有两个工程类研发中心和三个公共技术服务平台，具有12英寸晶圆TSV制造技术能力和细节距微凸点制造能力以及先进封装微组装能力，同时具备芯片的前端测试和可靠性分析能力，以及先进封装设计仿真能力。

第四点：国产集成电路的设计和制造发展，也可以让国产封测厂家从中受益。

例如长电科技旗下还有个控股75%的新顺微电子公司，从事芯片的设计，开发和制造。

没错，封测企业旗下也有芯片设计公司。

2017年上半年该公司营业收入 1.72 亿元， 与去年同期增长 21.15%；净利润 2,557.78万元，与去年同期增长 14.68%。是长电科技旗下净利润率最高的子公司。

另外长电科技半导体分立器件产销两旺供不应求，2017年上半年实现营业收入 7.56 亿元，同比增长 13.95%，净利润 1.19 亿元，同比增长 50.86%，成为一大利润来源。

分立器件就是单一功能期间，例如电容，电阻，晶体管之类，这也是中国比较落后的领域，长电科技在这一领域的发展，同样对国家整体战略很有意义。

再比如甘肃华天就为中国本土公司比特大陆的挖矿机芯片做封装，产品远销海外，从目前订单量来看受国内政策影响不大，华天从全球比特币浪潮中获益。

另外华天指纹识别封装成功绑定FPC及汇顶科技等指纹识别设计大厂，华为P10和Mate9pro手机的指纹识别封装供应商就是华天，目前华为新机Mate10的指纹识别封装，华天依然是供应商，在指纹识别领域的业务增长将再次成为亮点。

可以说，芯片三大业务中的封测业务，按照2017年中国本土封测企业远超世界平均水平的13%增速，到2020年将会占全球市占率的30%以上，在随后两三年将会超过台湾成为全球第一，成为集成电路制造三大部分中第一个登顶的领域。

当然，我们也不要高兴的太早，毕竟就技术难度而言，设计，制造和封测中，封测业务技术难度是最低的，技术难度最低意味着价值也是最低，因此即使封测做到全球份额最大，也仅仅是个开始。